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歡迎訪問紫(zi)外激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)機(ji)、PCB激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)機(ji)、ITO激光(guang)(guang)刻蝕機(ji)廠家(jia),武(wu)漢元祿光(guang)(guang)電技術有限(xian)公司(si)官方網站(zhan)!

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微細(xi)精(jing)密激光(guang)切割、刻蝕(shi)、打標

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解決方案

微細精密激光切割、刻蝕、打標案例

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案例展示

微細精(jing)密激(ji)光切割(ge)、刻(ke)蝕、打標案例(li)

PCB激光切割、分板案例

采用(yong)高功(gong)率(lv)紫外/綠光(guang)光(guang)源(yuan)實現(xian)對不(bu)同材料PCB產品進行切(qie)割、分板。無發黑(hei),無毛刺,無應力,實現(xian)高精密度激光(guang)切(qie)割。

紫外激光加工應用案例

采用紫(zi)外(wai)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)設(she)備(bei)對不(bu)同(tong)材(cai)料(liao)加工案例(li)展(zhan)示。包含PI膜激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge),超薄(bo)合金材(cai)料(liao)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)、石墨烯激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)、PET薄(bo)膜激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)、銅箔激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)、硅片激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)等

玻璃二維碼、圖案、字符激光打標案例

采用冷光光源(yuan)的(de)紫外(wai)激光器,標記(ji)的(de)線條細小,特別適合于打標要求精細度高(gao)的(de)加工需(xu)求,如玻璃表(biao)面二維碼激光打標、玻璃內(nei)部(bu)二維碼激光打標,玻璃表(biao)面logo激光打標等

陶瓷激光切割/鉆孔/劃線案例

QCW陶瓷激光(guang)切(qie)(qie)割機在氧(yang)化(hua)(hua)鋁、淡(dan)化(hua)(hua)鋁、氧(yang)化(hua)(hua)鋯、氧(yang)化(hua)(hua)硅(gui)、碳化(hua)(hua)硅(gui)等陶瓷材料上切(qie)(qie)割、鉆(zhan)孔、劃線應(ying)用案(an)例

導電玻璃激光刻蝕/劃線案例

玻璃基底上(shang)的導電(dian)材(cai)料(liao)進行高(gao)速激光(guang)刻(ke)蝕(shi)、剝離。適(shi)用于氧(yang)化(hua)銦錫(ITO),銀(yin)漿(Ag)、碳納(na)米管(CNT)、石(shi)墨(mo)烯、納(na)米銀(yin)、鉬(mu)鋁(lv)鉬(mu)、銅、高(gao)分子導電(dian)膜(mo)、鋁(lv)薄(bo)膜(mo)、PERC、鈣鈦礦電(dian)池(chi)、FTO、TCO等涂層材(cai)料(liao)的激光(guang)蝕(shi)刻(ke)。

不銹鋼、銅、鑄鐵等金屬表面激光打標案例

光(guang)纖激光(guang)打(da)(da)標(biao)機(ji)在各(ge)類型(xing)金(jin)屬表面標(biao)記二(er)維(wei)碼、logo、字(zi)符、日期案例(li),常見的(de)有不銹鋼二(er)維(wei)碼激光(guang)打(da)(da)標(biao),鑄鐵(tie)二(er)維(wei)碼激光(guang)打(da)(da)標(biao),鋁合(he)金(jin)二(er)維(wei)碼激光(guang)打(da)(da)標(biao),銅二(er)維(wei)碼激光(guang)打(da)(da)標(biao),金(jin)屬度(du)漆(qi)二(er)維(wei)碼激光(guang)打(da)(da)標(biao)等。

玻璃激光切割案例

采用高(gao)性(xing)能紫(zi)外/綠光(guang)(guang)激(ji)光(guang)(guang)器,聚(ju)焦光(guang)(guang)斑小(xiao),切(qie)(qie)口窄(zhai)、切(qie)(qie)割邊緣(yuan)平整、崩邊小(xiao),加工速度快(kuai),適用于(yu)光(guang)(guang)學玻璃激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割,藍寶石(shi)基(ji)片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切(qie)(qie)割。鐘表行業微孔、異形孔加工及外形切(qie)(qie)割。

鈣鈦礦電池激光刻蝕設備解決方案

元祿光(guang)(guang)(guang)電(dian)針對鈣鈦礦(kuang)光(guang)(guang)(guang)伏(fu)電(dian)池(chi)項(xiang)目(mu)定向(xiang)開發了激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)機,可滿足P1層(ceng)FTO激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)或(huo)ITO激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)。同時滿足P2層(ceng)氧(yang)化鈦激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)或(huo)氧(yang)化鋯激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi),并保(bao)證在(zai)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)P2層(ceng)不(bu)傷(shang)及P1層(ceng)。同一臺(tai)設備亦可兼容P3層(ceng)碳(tan)粉激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)或(huo)銀激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)、金激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi),并能(neng)保(bao)證激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)P3層(ceng)不(bu)傷(shang)及P2層(ceng)。

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武漢元祿(lu)光(guang)電(dian)技(ji)術(shu)有(you)限(xian)公司(si)成立于(yu)(yu)2017年,系高(gao)新技(ji)術(shu)企業,是一家光(guang)電(dian)技(ji)術(shu)及應(ying)用研(yan)究開發的高(gao)科技(ji)激光(guang)設備制造(zao)商,致力于(yu)(yu)激光(guang)微細(xi)加工技(ji)術(shu)及設備的研(yan)發和制造(zao)。

 

公司著力于為客戶(hu)提(ti)供優質(zhi)的解決(jue)方案,擅(shan)長定制開發(fa)新型工藝應用解決(jue)方案,為客戶(hu)量身定制產(chan)(chan)品研發(fa)、工藝改善、生產(chan)(chan)效率提(ti)升(sheng)、產(chan)(chan)品品質(zhi)提(ti)升(sheng)、產(chan)(chan)品附(fu)加值提(ti)升(sheng)方案,使客戶(hu)開發(fa)的產(chan)(chan)品更加具備競爭優勢(shi)。

 

公司擁有(you)多種波(bo)段(duan)(duan)光源系統,包括355nm波(bo)段(duan)(duan)的納秒(miao)紫(zi)外、皮(pi)秒(miao)紫(zi)外;532nm波(bo)段(duan)(duan)的納秒(miao)綠(lv)光、皮(pi)秒(miao)綠(lv)光;1064nm波(bo)段(duan)(duan)的納秒(miao)紅外、皮(pi)秒(miao)紅外及(ji)飛秒(miao)紅外;10600nm波(bo)段(duan)(duan)的CO2激光。響應客(ke)戶(hu)需求,開放我公司實驗設(she)備(bei),為(wei)客(ke)戶(hu)提供免費工(gong)(gong)藝(yi)測試需求,為(wei)客(ke)戶(hu)節省設(she)備(bei)成本、時(shi)間成本,結合優質的工(gong)(gong)藝(yi)技術品質,為(wei)客(ke)戶(hu)提供完善(shan)的工(gong)(gong)藝(yi)開發、實驗、前期小批量(liang)生產需求。

 

公司主要產(chan)品應(ying)(ying)用(yong)(yong)及技(ji)術能力體現在激(ji)光(guang)刻蝕、微精密切割(ge)、微孔(kong)打孔(kong)等(deng)方(fang)面的應(ying)(ying)用(yong)(yong),針對客戶(hu)需求(qiu),特別開發了仿生物(wu)結(jie)構激(ji)光(guang)微加工、材料薄膜去(qu)除、微結(jie)構通(tong)道構造、超細線寬(kuan)加工等(deng)領域應(ying)(ying)用(yong)(yong),為光(guang)伏太(tai)陽能、3C電子、科學研(yan)究、航空航天、軍工等(deng)多(duo)個領域提供解決(jue)方(fang)案(an)及服務。

 

公(gong)司長期(qi)專注于微(wei)細精(jing)密激光加工(gong)(gong)設備(bei)研(yan)發(fa)與制(zhi)造,在工(gong)(gong)藝(yi)制(zhi)造上積累了豐富經驗。以豐富的(de)工(gong)(gong)藝(yi)經驗、專業技(ji)術儲備(bei)、高性能(neng)實(shi)驗平臺,高效(xiao)地服務(wu)客戶,與客戶共同成長,互利互惠(hui),為國(guo)家的(de)繁榮(rong)復興添磚添瓦。



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公司新(xin)聞 行業(ye)新(xin)聞 激光應(ying)用 激光百科 MORE+

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2021-11

新型太陽能能源——鈣鈦礦太陽能電池

主要體現在(zai)三(san)個方面,一是(shi)(shi)刻蝕(shi)劃(hua)線、二是(shi)(shi)鈣鈦礦(kuang)電(dian)池燒結、三(san)是(shi)(shi)鈣鈦礦(kuang)電(dian)池封裝。刻蝕(shi)劃(hua)線:主要是(shi)(shi)應對導電(dian)層、鈣鈦礦(kuang)層、電(dian)極層刻蝕(shi)、劃(hua)線以及(ji)清邊處理;

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2020-04

紫外激光刻蝕TCO材料應用介紹

隨著對(dui)小型(xing)電(dian)子產品(pin)和微電(dian)子元器(qi)件(jian)需求(qiu)的(de)日益增(zeng)長,紫外(wai)激光是加工(gong)微電(dian)子元器(qi)件(jian)中被普遍使用的(de)塑料(liao)和金屬等材料(liao)的(de)理想工(gong)具。固態激光器(qi)最(zui)新(xin)技術推動了新(xin)一代結構緊湊、全固態紫外(wai)激光器(qi)的(de)發展,從而使之成為這個領域中更(geng)經濟有效的(de)加工(gong)手段(duan)。

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2020-04

超短脈沖激光微納加工技術介紹

超短(duan)脈沖(chong)激光微納加工在節能(neng)(neng)環保、新興新興產業(ye)、生物產業(ye)、新能(neng)(neng)源、新能(neng)(neng)源汽車(che)、高端裝備制造業(ye)都能(neng)(neng)發揮(hui)用武之地而且(qie)是某(mou)些環節的必須(xu)技術。

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2020-08

什么是準分子激光器?

?準分(fen)子激光(guang)具有波長短、能量大(da)、脈寬窄、功率高等(deng)特點,是目前(qian)紫外波段(duan)輸出功率最大(da)的激光(guang)器,廣泛應(ying)用于工業(ye)、醫療和科研領域,包括半導體光(guang)刻、平板顯示制造、眼科屈光(guang)度校正、血栓消融(rong)等(deng)。

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2020-05

透明ITO導電薄膜材料解析

透明(ming)導電氧化物(wu)(Transparent Conductive Oxide, TCO)是一種(zhong)在可見光光譜范圍(380nm < λ < 780nm)透過率很高且電阻率較低(di)的薄膜材(cai)(cai)料。TCO薄膜材(cai)(cai)料主要有CdO、In2O3、SnO2和ZnO等氧化物(wu)及其(qi)相應的復合多(duo)元化合物(wu)半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料。

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2020-04

導電玻璃激光刻蝕機的選型介紹

導電玻璃在產品成型之前需(xu)要對其進行刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)加工(gong)(gong),形成電路(lu)圖,光伏行業主(zhu)要是劃線(xian),做成一個個小(xiao)單元的電極(ji),增大電壓。目前刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)工(gong)(gong)藝主(zhu)要分為激光刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)、等離(li)子刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)、化學刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)以(yi)及機械劃線(xian)等幾種方(fang)式,武漢元祿(lu)光電為大家介(jie)紹幾種刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)的方(fang)法、優缺點以(yi)及重點介(jie)紹激光刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)機的選(xuan)型。

常見問題

微細精密(mi)激光(guang)切(qie)割、刻(ke)蝕、打(da)標知(zhi)識

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激光刻蝕機速度怎么樣?...
3010 萬先(xian)生 2020-11-02

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PCB激光切割用什么波段激光?...
3347 沈(shen)先生 2020-05-25

已回復

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激光刻膜機的用途有哪些?...
3295 黨(dang)先(xian)生 2019-12-11

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飛秒激光刻蝕機原理是什么?...
3977 裘(qiu)先(xian)生(sheng) 2019-06-19

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紫外激光切割(ge)機應用(yong)方(fang)案(an)及規格書

紅外激光蝕刻機規格書(shu)

150W QCW精密激光切、打孔方案

移動式激光清洗機

PCB二維(wei)碼激光(guang)打標(biao)機產品(pin)介紹

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