該系統(tong)配(pei)備超(chao)快激(ji)光，可實(shi)現(xian)高(gao)分子材料表面可定制(zhi)化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。
超快飛秒(miao)激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)機適用于(yu)超薄金屬銅箔(bo)、鋁箔(bo)、不銹鋼箔(bo)、鎳合(he)金箔(bo)等材料(liao)微(wei)細精密加(jia)工，切(qie)(qie)割(ge)無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可(ke)針對柔性PI、PET等材料切割、刻蝕。可針對柔性(xing)PET、PI材(cai)料(liao)(liao)或(huo)玻(bo)璃(li)、硅片(pian)基材(cai)上(shang)的鍍層刻蝕、劃(hua)線、切割，不(bu)傷(shang)及基材(cai)。也可直接對(dui)玻(bo)璃(li)、硅片(pian)、不(bu)銹鋼等(deng)材(cai)料(liao)(liao)做激(ji)光劃(hua)線、刻槽、刻蝕等(deng)處理，最小(xiao)線寬小(xiao)于10微米。
產品特(te)點
1.采用(yong)皮秒或者飛秒激光器(qi)，超短(duan)脈沖加工幾乎無熱傳導，適用(yong)于(yu)任意有機&無機材料的高(gao)速(su)切割與鉆(zhan)孔,最小3μm的崩邊和熱(re)影響區(qu)。
2.CCD視覺預掃(sao)描(miao)&自動(dong)抓靶定位、最大加工范圍500×400mm 、XY平臺(tai)拼接(jie)精度≤±3μm。
3.光束質量優異、長期工作穩(wen)定性(xing)好，可忽略的(de)熱影響(xiang)。
4. 更高(gao)的單(dan)脈(mo)沖能量，更高(gao)的加(jia)工(gong)精度，可(ke)對(dui)幾(ji)乎任何固體(ti)材料(liao)實現(xian)精細加(jia)工(gong)
5.極好的加工柔韌性，可進行(xing)任(ren)意形狀細微切割
6. 自主開(kai)發的(de)軟(ruan)件控(kong)制(zhi)系統，可按客戶要求進(jin)行(xing)各(ge)項功能的(de)定(ding)制(zhi)與升級
應用材料及領(ling)域
材(cai)(cai)料(liao)(liao)：玻璃(li)、陶(tao)瓷(ci)、樹脂、石(shi)材(cai)(cai)、藍寶石(shi)、硅、銅(tong)、不銹鋼(gang)以及各種合金材(cai)(cai)料(liao)(liao)和薄膜(mo)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、高分子(zi)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、復合材(cai)(cai)料(liao)(liao)等。
應用領(ling)域：高校研究(jiu)領(ling)域、半(ban)導體(ti)電子、航空(kong)航天(tian)、汽車、生(sheng)物(wu)醫療等。
技術參數
項目(mu) | 參(can)數(shu) |
激光器(qi)類(lei)型 | 波(bo)長：1064/532/355nm飛秒、皮(pi)秒可選 |
可加工(gong)材料 | 銀漿(jiang)、ITO、Cu、玻璃、藍寶石、陶瓷、超薄金屬片、 高(gao)分子復合材料、 硅(gui)片 |
設(she)備有效加(jia)工范圍 | 500*400mm（可定制選擇） |
聚焦(jiao)透鏡 | 40*40mm/15*15mm（可定制） |
聚焦光斑 | 5μm（視材料而定） |
最小切線寬度 | ＜10μm（視材(cai)料而定） |
加工產品厚(hou)度 | ≤1.5mm |
振鏡掃(sao)描速度 | ≤3000mm/s |
平臺(tai)移動速(su)度 | 500mm/s |
工作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺(tai)重復精度 | ±1μm |
可處理文件格式(shi) | 標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
