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皮秒紫外激光切割機

超短脈沖紫外皮秒激光加工設備

皮秒紫外激光(guang)切割機(ji)適用于超薄金(jin)屬材(cai)料(liao)(銅、金(jin)、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等(deng))、柔性材(cai)料(liao)(PET、PI、PP、PVC、鐵氟(fu)龍、電磁(ci)膜、膠膜等(deng))、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等(deng)材(cai)料(liao)的(de)切割、打孔(kong)、表面微結(jie)構(gou)(仿生結(jie)構(gou))、劃線、刻(ke)槽處(chu)理(li)(li),以(yi)及高分子材(cai)料(liao)、復合(he)材(cai)料(liao)的(de)微加工處(chu)理(li)(li)。

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皮秒紫外(wai)激光(guang)切割機適(shi)用于超薄金屬材(cai)(cai)料(liao)(liao)(銅、金、銀、鋁(lv)、鈦、鎳(nie)、不銹(xiu)鋼、鉬(mu)等(deng)(deng)(deng))、柔(rou)性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁(ci)膜(mo)、膠膜(mo)等(deng)(deng)(deng))、石墨(mo)烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等(deng)(deng)(deng)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的切割、打孔、表(biao)面(mian)(mian)微結構(仿生結構)、劃(hua)線(xian)、刻(ke)(ke)槽處理,以(yi)及高分子材(cai)(cai)料(liao)(liao)、復(fu)合材(cai)(cai)料(liao)(liao)的微加工處理。設(she)備用途廣泛,適(shi)用性(xing)極廣,可實現各類型材(cai)(cai)料(liao)(liao)表(biao)面(mian)(mian)微加工處理,可定制化(hua)控制深度(du)、寬度(du),實現對材(cai)(cai)料(liao)(liao)的表(biao)面(mian)(mian)剝離刻(ke)(ke)蝕(shi)、刻(ke)(ke)線(xian)、劃(hua)槽、打孔、切割等(deng)(deng)(deng)功(gong)能(neng)。

 

產品(pin)特(te)點

1.采用(yong)皮(pi)秒紫(zi)外激光(guang)(guang)器(qi),超(chao)短脈沖紫(zi)外冷激光(guang)(guang)加工幾乎無熱傳(chuan)導,適于任(ren)意有機&無機材料(liao)的(de)高速切割、刻蝕、刻線、刻槽、打孔處理,最小3μm的(de)崩邊和熱影響(xiang)區。

2.CCD視覺預掃描(miao)&自動抓靶定位加(jia)工,導入圖紙自動加(jia)工,操作(zuo)簡便(bian)快捷。

3.光束質量優(you)異、長期工作穩定性好,可忽略的熱影響。

4. 更高的單脈沖(chong)能量,更高的加(jia)工精度,可對幾(ji)乎任何固體材料(liao)實現(xian)精細加(jia)工。

5.極好(hao)的加工柔韌(ren)性,可進行任(ren)意形(xing)狀細微切割,包括圓弧、直線、斜線等。

6. 自主開發的軟(ruan)件控制(zhi)(zhi)系統,可按(an)客戶要求進行各項(xiang)功能的定制(zhi)(zhi)與(yu)升(sheng)級,根據需(xu)求配置單頭或(huo)雙頭工作。

 

應用材料(liao)及領域

應用材(cai)料(liao):各類型超薄(bo)金屬、非金屬薄(bo)膜(mo)、石墨(mo)烯、油墨(mo)去(qu)除(chu)/刻蝕、碳纖(xian)維、硅片、陶(tao)瓷、FPC、PI、PET、PVC、鐵氟龍(long)等材(cai)(cai)(cai)料處(chu)理(li),以及一(yi)些高(gao)分子(zi)材(cai)(cai)(cai)料、復合(he)材(cai)(cai)(cai)料的微加(jia)工處(chu)理(li)。

 

應用領域(yu):高校研究領域、仿生物學(xue)結(jie)構、半導體電子、航(hang)空(kong)航(hang)天、汽車、生物醫療(liao)等。

 

技術參數(shu)

項(xiang)目

參數

激光器(qi)類(lei)型

355nm皮秒紫(zi)外激光器

加(jia)工范圍

500*400mm(可(ke)定制(zhi)選擇)

聚焦透(tou)鏡

40*40mm/15*15mm(可定制)

聚焦光斑

5μm(視材料而定)

最(zui)小切線寬度

<10μm(視材料而定)

加工(gong)產品(pin)厚度

≤1.5mm(視材料而定)

振鏡掃描速度

≤4000mm/s

平臺移動速(su)度

500mm/s

工作臺(tai)定位精(jing)度

±2μm

工作(zuo)臺重(zhong)復精度

±1μm

可處理文件格(ge)式

標準Gerber文(wen)件,DXF文(wen)件,PLT文(wen)件等

 


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