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超(chao)(chao)大(da)幅(fu)(fu)面導電鍍(du)膜玻璃激光刻(ke)蝕(shi)機適用于(yu)Glass玻璃基底上的導電材料進行(xing)高速激光刻(ke)蝕(shi)、剝離。設備配備有3200mm×2400mm的超(chao)(chao)大(da)幅(fu)(fu)面載臺(tai)，可應(ying)對(dui)超(chao)(chao)大(da)幅(fu)(fu)面工(gong)件(jian)，執行(xing)自動影像定位及自動高速激光刻(ke)蝕(shi)、劃線加工(gong)。特別適用于(yu)光伏、觸摸(mo)屏、新能源等行(xing)業導電材料刻(ke)蝕(shi)。
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設(she)備適用于Glass玻璃(li)基底上(shang)的導電材料進(jin)行高速(su)激光刻(ke)蝕、剝離(li)。設(she)備配備有3200mm×2400mm的超大(da)幅面(mian)載臺，可應對超大(da)幅面(mian)工(gong)件，執行自動影像定位(wei)及自動高速(su)激光刻(ke)蝕加工(gong)。該設(she)備攜帶自動定位(wei)激光打標(biao)二維(wei)碼、讀取(qu)二維(wei)碼功能，亦可實現一體化產品質量追溯。
產品特點
1.激光蝕(shi)刻(ke)為干式蝕(shi)刻(ke)，加(jia)(jia)工制程簡單，所(suo)有加(jia)(jia)工均由軟件自動控(kong)制，產(chan)品一致(zhi)性高，良率高達99%，無耗材，環保，可(ke)靠穩定。
2.CCD相機自動定位，加工(gong)精度高。
3.設備操(cao)作簡(jian)單，圖檔更新方便，制程縮短(duan)，稼動率高。
4.設備控制軟件能夠(gou)實現自動圖(tu)檔分割，移動拼接(jie)加工，拼接(jie)精度(du)可達±3μm
5.耗電量省，操(cao)作(zuo)人(ren)員少，無污染，生產成本低。
適用材(cai)料
玻璃表面氧(yang)化銦錫(xi)（ITO），銀漿（Ag）、碳納(na)米(mi)管（CNT）、石墨烯、納(na)米(mi)銀、鉬鋁(lv)鉬、銅、高(gao)分子導電膜(mo)、鋁(lv)薄膜(mo)、PERC、鈣鈦礦電池、氧(yang)化鋅、FTO、TCO等(deng)涂層材料的超細線寬激光蝕刻(ke)。
應用行業
1.手機(ji)、車載、平板、智(zhi)能(neng)穿(chuan)戴，點餐(can)機(ji)等觸控屏GF，GFF，OGS。
2.車(che)載觸控屏體(ti)的OGS上導電膜層(ceng)的刻蝕。
3.薄膜太陽能電池，光(guang)伏行業。
4.新興(xing)能源行業(ye)。
5.發(fa)光玻(bo)璃、顯示(shi)玻(bo)璃行業。
6.其他顯(xian)示屏。
技術參(can)數
激光(guang)器 | 光纖激光器(qi) | 綠光激(ji)光器 |
激光波長 | 1064nm | 532nm |
激光功(gong)率 | 20W | 10W |
最小聚焦(jiao)光斑 | ＜0.02mm | |
刻(ke)蝕線寬 | 5-100μm可(ke)調(diao)（視材料與激(ji)光器(qi)而定(ding)） | |
刻(ke)蝕速度 | ＜4000mm/s | |
加工范圍(wei) | 3200*2400mm（可根據客戶要求(qiu)定(ding)制(zhi)） | |
單次最(zui)大幅面 | 110mmX110mm (可選配) | |
CCD自(zi)動(dong)定位精度 | ±3μm | |
直(zhi)線電(dian)機工作臺定位精(jing)度(du) | ±2μm | |
直線電機工作臺重復(fu)精度(du) | ±1um | |
設備重量 | 6000kg | |
可處理文件格(ge)式 | 標(biao)準Gerber文(wen)件(jian)(jian)，DXF文(wen)件(jian)(jian)，PLT文(wen)件(jian)(jian)等 | |
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