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飛秒激光刻蝕機

太陽能鈣鈦礦電池激光刻蝕機

太陽能鈣鈦礦電池激(ji)光刻(ke)蝕機(ji)，采用飛秒激(ji)光刻(ke)蝕設備適用于ITO、FTO、氧(yang)化鋅、氧(yang)化鋯(gao)、氧(yang)化鈦、氧(yang)化鎳NiOx、金、銀、碳粉等導電金屬、氧(yang)化物材(cai)料激(ji)光刻(ke)蝕。也可針(zhen)對玻(bo)璃、硅片、氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷等材(cai)料超細線寬激(ji)光刻(ke)蝕、劃線、刻(ke)槽。

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太陽(yang)能鈣鈦(tai)礦(kuang)電(dian)池激光(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕機，采用飛(fei)秒(miao)激光(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕設(she)備適用于ITO、FTO、氧化(hua)(hua)(hua)鋅(xin)、氧化(hua)(hua)(hua)鋯、氧化(hua)(hua)(hua)鈦(tai)、氧化(hua)(hua)(hua)鎳(nie)NiOx、金(jin)、銀、碳粉、銅、鋁等(deng)導電(dian)金(jin)屬、氧化(hua)(hua)(hua)物(wu)材(cai)料激光(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕。也可針對玻(bo)璃(li)、硅片、氧化(hua)(hua)(hua)鋯陶瓷等(deng)材(cai)料超細線寬(kuan)激光(guang)(guang)刻(ke)(ke)蝕、劃線、刻(ke)(ke)槽(cao)。

同時，適用(yong)于其(qi)他(ta)多層材料超細線寬激光刻(ke)蝕加工，如(ru)不銹鋼網上(shang)的PI膜刻(ke)蝕、玻(bo)璃基材上(shang)PI膜刻(ke)蝕、不銹鋼光柵(zha)劃線等應(ying)用(yong)。

設(she)備簡介

設(she)備采用固(gu)體激光器，激光波長1030nm，適合對(dui)導電(dian)玻璃與(yu)鍍層進行(xing)精細刻線；采用自主研(yan)發的(de)(de)控(kong)制(zhi)軟(ruan)件、直(zhi)接(jie)導入CAD 數(shu)據進行(xing)激光刻蝕(shi)，操(cao)作(zuo)簡(jian)單，方(fang)便快捷；通過(guo)(guo)軟(ruan)件實時調節(jie)振鏡與(yu)直(zhi)線電(dian)機、電(dian)動(dong)升(sheng)降工(gong)作(zuo)臺的(de)(de)設(she)計，加(jia)上真空吸附托盤(pan)裝(zhuang)置(zhi)，能有效地解決激光刻蝕(shi)機在加(jia)工(gong)運行(xing)中的(de)(de)平穩性；采用獨特除塵系統設(she)計，能保證玻璃與(yu)工(gong)作(zuo)平面(mian)的(de)(de)清潔，保證激光刻蝕(shi)過(guo)(guo)程中無(wu)殘留。

設(she)備集數控(kong)技術(shu)、激光技術(shu)、軟件技術(shu)等(deng)光機電高(gao)技術(shu)于一(yi)體(ti)，具(ju)有高(gao)靈(ling)活性(xing)、高(gao)精度(du)、高(gao)速(su)度(du)等(deng)先進制造技術(shu)的特(te)征。可大范圍內(nei)進行各(ge)種圖案(an)，各(ge)種尺寸的精密、高(gao)速(su)刻蝕，并且能(neng)(neng)夠保證很高(gao)的產(chan)能(neng)(neng)，是一(yi)個可靠、穩(wen)定和(he)具(ju)有高(gao)性(xing)能(neng)(neng)價格比的產(chan)品。

適用行業

玻(bo)璃、硅片、陶(tao)瓷、PET薄膜等基底(di)上鍍膜激光(guang)刻(ke)蝕，常用于觸摸屏、光(guang)伏(fu)太陽能電(dian)池、電(dian)致色玻(bo)璃、調(diao)光(guang)玻(bo)璃、發光(guang)玻(bo)璃、其它(ta)顯示屏等行業激光(guang)刻(ke)蝕加工(gong)。

整體說明

主要構成：激(ji)光(guang)器、光(guang)路系(xi)統(tong)、運(yun)動系(xi)統(tong)、控(kong)制系(xi)統(tong)、定位(wei)系統、抽塵系統、真吸附(fu)空系統等(deng)組成。

主要(yao)技術參數

型(xing)號	ET1260-FF鈣鈦礦(kuang)電池激光刻蝕機
激(ji)光器	飛秒(miao)、皮秒(miao)激光器，波(bo)長1030nm/532nm	納秒激光器，波長(chang)1064nm
加工(gong)幅面	1200600mm/600500mm/500*400mm（可定制加工幅面）
聚焦光(guang)斑	＜10μm	＜20μm
激光器(qi)頻(pin)率調節范圍	20-5000KHz	100-500KHz
刻(ke)蝕最小(xiao)線寬	＜10 um	＜20μm
	（最大可以去除95%以上的(de)氧化(hua)物鍍層）
整(zheng)機精度	±15μm	±20μm
最小線間距	＜10μm	＜20μm
工作臺(tai)定位精度(du)	±2um
工作臺重復精度	±1um
CCD自(zi)動定位精度	±2um
刻蝕(shi)速(su)度	＜4000mm/s
設備尺(chi)寸	1950mmL×1700mmW×1960mmH（根(gen)據實(shi)際尺(chi)寸(cun)而(er)定）
設備重量(liang)	3500kg
功率消耗	＜3000W
可處理文件格式	標準CAD2004版DXF文件

注：根據實(shi)驗室前(qian)期實(shi)驗性(xing)階(jie)段需(xu)要，武漢(han)元祿光(guang)(guang)電針對性(xing)開發(fa)出了實(shi)驗室階(jie)段小型激(ji)光(guang)(guang)刻蝕機，適用于100*100mm以下導電玻璃激(ji)光(guang)(guang)刻蝕、劃線(xian)應用，歡迎前(qian)來咨詢了解。