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方案詳情

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導電玻璃、薄膜激光刻蝕(shi)/劃線微精密激光切割、打孔線(xian)路板（FPC/PCB）切割、打標玻(bo)璃激光切割/打標(biao)陶瓷激光切割(ge)/鉆孔/打標激(ji)光打標應用(yong)一覽激光(guang)清洗(xi)案例

紫外激光加工應用案例

發布(bu)時(shi)間：2018-07-12 來源：

PCB激光切割、分板樣例展示

精(jing)密紫(zi)外(wai)激(ji)光切割(ge)機(ji)采(cai)用高性能(neng)紫(zi)外(wai)激(ji)光器，冷光源, 激光(guang)切割(ge)熱影響區特(te)別小至10μm，高速掃描振鏡，精(jing)度高，壽命長。適(shi)用(yong)于PCB切割，FPC切割(ge)(ge)，覆(fu)蓋膜(mo)切割(ge)(ge)，硅片切割(ge)(ge)，玻璃切割(ge)(ge)/劃線/毛(mao)化(hua)， PET膜切割，PI膜切(qie)割(ge)(ge)，銅箔(bo)等超(chao)薄金屬切(qie)割(ge)(ge)，復合(he)材料切(qie)割(ge)(ge)等。


銅薄膜紫外激光切割	漆包線紫外激光切割	合金材料紫外激(ji)光切割

PET膠紙紫(zi)外激光切(qie)割	硅片紫(zi)外(wai)激(ji)光切割	石墨(mo)烯(xi)紫(zi)外激光切(qie)割

指紋識別芯片紫外激(ji)光切割(ge)	軟硬結(jie)合版紫(zi)外激光切(qie)割	超薄銅箔紫外激光切割